镀镍:为打底用,有无光泽,半光泽,全光泽。若纯粹做全镀锡铅的打底,使用无光泽或半光泽即可。若做金电镀的打底,且客户要求光泽度之下,铜镀银厂家,可能就必须用到全光泽镍。但是需要再做折弯等二次加工,铝镀银厂家,建议必须使用半光泽镍,并严格控管镍层厚度。一般在流程上都会有数道镀镍,每个镀槽长度好不要超过两米(佳长度在一米左右)。镀槽间必须设有水洗,此水洗通常回收补回原镀液,建议水洗后可不必吹气,让回收水自然带入下一个镍槽,即可补水又可省气。
半光亮镍/光亮镍/镍复合镀层(镍封闭) 即在双层镍上再施镀一层镍复合镀层,也就是在镀镍溶液中沉积一层由镍和不溶于水的固体微粒的镍镀层,它能减少镍镀层的孔隙。经镍封闭电镀后镀铬,可使铬层形成很多微孔,叫微孔铬。这主要是由于在镍封闭镀层上镀铬时,铜镀银,由于非金属固体微粒不导电,微粒上无铬沉积,从而使得铬镀层为微孔型的。微孔铬能够提高耐腐蚀性能,因为微孔数目多且均匀,铝镀银加工,因而每个微孔处腐蚀电流将远远小于常规镀铬粗裂纹下镍层的腐蚀电流,使镍层腐蚀速度减缓,而且横向发展,从而保护了基体金属。
零件外观呈现半光亮装所以称为半光亮镍,该镀层具有---的延展性及整平性,半光亮镍层基本上不好硫(<0.005%),电位较光亮镍镀层亮,零件在铜层上继续镀上一层半光镍和光亮镍组合,使用零件同时具有---的机械性能和耐腐蚀性能。
在光亮镍溶液的基础上在电镀溶液中添加一些---导电的细微小颗粒(一般直径约0.5um)左右,在电镀过程中镍不断在零件上沉积,同时在这些微粒也被带入了镀层,这些微粒由于不导电在微粒上是镀不上其他镀层的,因此镀玩络层以后再零件上形成了贯穿至镍层的不连续的小孔(俗称微孔),在零件遭受腐蚀的时候,正是这些微孔的存在增大了镍层的暴露面积,---的分散了腐蚀电流,使单位面积表面上的腐蚀电流打我降低,腐蚀速度也因此而降低,从而避免了集中纵深的---腐蚀,起到了---的耐腐蚀性效果。
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