高光电镀的效果的实现通常要求

高光电镀的效果的实现通常要求模具表面---抛光，出的塑件采用光铬处理后得到的效果。亚光电镀的效果的实现通常要求模具表面---抛光，出的塑件采用亚铬处理后得到的效果。珍珠铬电镀的效果的实现通常要求模具表面---抛光，出的塑件采用珍珠铬处理后得到的效果。蚀纹电镀的效果的实现通常要求模具表面处理出不同效果的蚀纹方式后，出的塑件采用光铬处理后得到的效果。

在模具处理上既有抛光的部分又有蚀纹的部分，出的塑件电镀后出项高光和蚀纹电镀的混合效果，---某些局部的特征。

镀锡铅:一般除不易氧化的底材可不必进行镍打底外

镀锡铅：一般除不易氧化的底材可不必进行镍打底外，通常需先镀镍后再镀锡铅。而金镀层与锡铅镀层是不能重叠互镀，原因一是在高温下锡铅会扩散到金层之上，使金层外观变暗，导致伽凡尼的加速腐蚀。现一般镀的锡铅合金是90%锡，10%铅，一般客户可允许锡铅比为90±5%，主要是考虑到后加工焊接熔点的问题。目前锡铅大部分采用浸镀法，若欲镀或局部电镀，可调整。有些少数特殊场合会使用刷镀或遮镀，但是成本---(因设备贵，产速慢)。

银的性质和银镀层的用途

1、 性质：银是一种容易抛光具有银白色光泽的贵重金属。导热、导电和光线反射性能，同时还有好的耐腐蚀性和焊接性。

2、 用途：

银在金属中导电性，广泛应用于电子电器、航空、仪器仪表等工业中

银的反光能力强，用于按照灯的反光镜镀银。银具有银白色美丽光泽而应用于装饰性镀银。

各种化学器皿及仪器也采用镀银，防止其在碱溶液中不受腐蚀。

镀银工艺中，光亮镀银、镀硬银、光亮镀硬银及镀厚银，应用广泛。

预镀工序通常采用物预镀铜,后续工序

预镀工序通常采用物预镀铜, 后续工序若采用焦磷酸盐镀铜, 则可增加铜层厚度, 而且铜层致 密, 深镀能力好, 镀液本身近中性, 工件电镀时间长些也不致于被溶液腐蚀。同时多一道焦磷酸盐镀铜工艺, 还可以防止物镀铜液清洗---而对后道酸铜、亮镍带来的污染。

随着物镀铜光亮剂的发展, 完全可以省去焦磷酸盐镀铜工序, 可经常更换物镀铜后的清洗槽、活化槽, 以防止其对后道工序的影响。因此, 可缩短工艺流程, 降低成本。

另外, 也有使用预镀中性镍的。因电流密度较小, 要镀到一定厚度的时间较长, 所以目前较少使用。

使用预镀黄铜的, 其镀层复盖力好, 有少量基体腐蚀不影响镀液, 但电流密度小, 镀到一定厚度的时间较长。